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　　11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中國西部國際博覽城順利舉辦。大會以“開放創新，成就未來”為主題，吸引2000余家集成電路企業與6300多名專業觀眾到場，匯聚產業鏈上下游力量，全面呈現國內芯片設計與先進封裝領域的最新趨勢。

大會現場

　　展會期間，硅芯科技創始人兼首席科學家趙毅博士受邀出席高峰論壇，并正式對外發布“2.5D/3D EDA?新范式，重構先進封裝全流程設計、仿真與驗證的協同創新”。系統闡述如何將先進封裝工藝、Chiplet互聯、多芯粒系統與EDA工程體系重新整合為一個可閉環的協同框架。

硅芯科技創始人趙毅高峰論壇演講現場

　　先進封裝時代：EDA?新范式重構設計邏輯

　　趙毅博士指出，隨著AI、智能汽車、高帶寬存儲等應用推動算力需求攀升，先進封裝已經從后端封測環節轉為前端系統架構設計。

　　伴隨2.5D/3D先進封裝的快速產業化，多家工藝廠雖然已具備成熟的關鍵工藝能力，但在實際用戶端落地時，卻普遍面臨“工藝復雜、設計難以調用”的鴻溝；與此同時，大量AI、邊緣計算與高帶寬場景的設計公司也發現，在跨工藝、跨介質的多芯粒布局布線、互聯分析和系統級可靠性驗證方面，傳統EDA方法已經難以應對。

　　在此背景下，先進封裝EDA必須重構設計范式，形成跨工藝、跨芯粒、跨物理場的系統協同：以工藝為基礎、以設計場景為驅動、以跨芯粒協同為目標，使設計端能夠以統一的數據模型使用封裝工藝，使工藝端能夠通過標準化接口進入多芯粒流程，使多物理場、互聯、可靠性等關鍵環節提前進入設計早期，從而形成真正能落地的工程體系。

2.5D/3D EDA?新范式重構先進封裝

　　2.5D/3D EDA?新范式，推動先進封裝工藝制造與場景應用協同

　　目前，硅芯科技已與多家先進封裝廠展開合作，通過構建覆蓋 RDL、硅中介層、玻璃基板、TSV/TGV等多類工藝的標準化數據庫，把原本分散在流程文檔和經驗規則中的工藝參數轉換成可被設計工具直接調用的模型。隨著這些模型接入3Sheng Integration平臺，設計端能夠在早期完成跨工藝互聯規劃、寄生參數評估和熱應力預測，大幅減少后期返工，使多芯粒系統從設計到驗證能夠順暢推進。

2.5D/3D EDA?新范式

　　這一機制讓工藝規則與設計流程實現有效銜接，使多芯粒系統能夠在一致的數據基礎上完成從架構規劃到設計、仿真與驗證的全流程協同。無論是以Chiplet為核心的多芯粒系統、面向大算力的AI架構，還是高帶寬存儲與異構集成應用，EDA?所帶來的工藝—設計協同正在讓先進封裝從“單點突破”邁向“可規模化的體系化應用”。

　　隨著先進封裝帶來新的協同需求，EDA工具之間原本清晰的分工開始出現交叉。

　　在工藝與設計協同加速后，2D與3D EDA是否會走向橫向協同？

　　在ICCAD媒體采訪中，硅芯科技也分享了對這一問題的看法。在工藝能力不斷演進、多芯粒設計快速普及的背景下，傳統單芯片EDA在新的3D/多芯粒需求下并非被替代，而是更可能與多芯片設計方法形成互補。許多在單芯片流程中已高度成熟的能力，如驗證、仿真和版圖方法學，在多芯片架構中依然是每顆die的基礎環節，同時還需要與跨die的系統級流程協同運作。

　　隨著工藝數據和設計數據的協同基礎逐步建立，這些單芯片方法與多芯片設計之間的邊界開始變得更具彈性，也為兩類工具的橫向組合創造了空間。