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    中國電科網(wǎng)通院研制的SiP芯片具備量產(chǎn)能力

    中國電子科技集團發(fā)布時間:2025-01-23 11:26:29

      近日,由中國電科網(wǎng)絡通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。

      SiP芯片是通過高密度3D集成,采用球柵陣列封裝,集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來采用印制電路板實現(xiàn)的方案相比,該芯片在改善性能的同時,面積減少80%以上,為終端設備的數(shù)字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景,實現(xiàn)信號數(shù)字化和接收處理功能。




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